网络开启“速度” 5G芯片发展备受关注

　　亚马孙网讯  告别了2019年，进入了2020年。在过去的一年，5G可谓是这一年的关键词汇。第五代移动通信技术是最新一代蜂窝移动通信技术，也是即4G（LTE-A、WiMax）、3G（UMTS、LTE）和2G（GSM）系统之后的延伸。而5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。

　　近年来，第五代移动通信系统5G已经成为通信业和学术界探讨的热点。5G的发展主要有两个驱动力。一方面以长期演进技术为代表的第四代移动通信系统4G已全面商用，对下一代技术的讨论提上日程；另一方面，移动数据的需求爆炸式增长，现有移动通信系统难以满足未来需求，急需研发新一代5G系统。

　　之前，在美国高通在世界移动大会取消的情况下，线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果，更新换代趋势明显。

　　高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯片，下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps，并支持Voice-Over-NR 5G语音技术。这种芯片支持全部的5G关键频段，包括毫米波和sub-6 GHz，给予运营商很大的灵活性，有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升5G性能，实现真正完整的5G网络体验。高通同时公布的其他产品覆盖了从手机到电脑，从XR头显到WiFi技术，从工业物联网到5G网络建设的方方面面。

　　据相关数据显示，2019年全球5G手机市场上，中国手机厂商已占一半份额，其中华为（荣耀）5G手机出货量高居全球第一。华为5G智能手机销量之所以全球遥遥领先，很大程度上得益于华为自研5G芯片。

　　5G芯片，指可连接5G高速数据服务的芯片。2019年2月19日，高通芯片制造商发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片，将提高信息下载及联网速度。高通在公告中称，将不晚于2019年末在设备中使用X55调制解调器。

　　2019年9月4日，三星对外宣布了新的5G移动处理平台Exynos980，这款芯片同样是一款集成芯片，无需再外挂基带。 2019年9月6日，华为在IFA（德国柏林消费电子展）上正式发布旗舰级芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片，而关于麒麟990的广告遍布会场内外。

　　而到了2月26日，紫光展锐发布了新一代5G SoC移动平台——虎贲T7520。该芯片采用6纳米EUV制程工艺，在提高性能的同时，功耗再创新低。这一产品能使运营商在现有4G频段上部署5G，最大限度利用既有资源，并满足未来5G共建共享的需求，有效降低网络部署成本。

　　随着5G商用进程的加快以及芯片技术的逐渐成熟，性价比较高的那一款芯片才是5G移动时代大家关注的焦点。